面對服務器市場激烈的競爭環境，英特爾做出了回應。4月7日晚間，英特爾正式推出第三代英特爾至強可擴展處理器(代號IceLake)。與前一代產品相比，第三代英特爾至強可擴展處理器在主流數據中心工作負載上性能平均提升46%。

值得關注的是，英特爾方面強調，第三代英特爾至強可擴展處理器為物聯網邊緣計算帶來了卓越的功能，英特爾公司物聯網事業部副總裁、中國區總經理陳偉稱其是英特爾面向物聯網邁出的又一個重要的里程碑。

從性能來看，第三代英特爾至強可擴展處理器可提供邊緣推理性能、靈活性、安全性，能夠滿足強大的人工智能、復雜的圖像或視頻分析，以及邊緣本地或任何工作環境的整合工作負載的需求。

從行業應用來看，第三代英特爾至強可擴展處理器同時可應用到制造、醫療、零售、教育等多個行業，幫助不同行業的企業滿足復雜的邊緣計算需求。

無論從性能還是行業應用來看，第三代英特爾至強可擴展處理器的功能性和可應用性都得到了明顯的提升。對于英特爾來說，面對競爭對手激烈的夾擊，找到突破口提前布局潛力市場成為關鍵。3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)在直播活動上宣布了有關生產制造的重大擴張計劃，首先是在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座工廠(晶圓廠)。此外，他還宣布英特爾計劃成為代工產能的主要提供商，面向全球客戶提供服務。

而此次第三代英特爾至強可擴展處理器的推出，也讓英特爾在市場規模不斷擴大的物聯網領域的布局越加清晰。

性能提升 覆蓋全場景應用

全新發布的第三代英特爾至強可擴展處理器(代號“Ice Lake”)采用了10nm制程工藝設計生產，這是繼Tiger Lake之后，英特爾又一個進入10nm時代的產品線。

據了解，第三代英特爾至強可擴展處理器在計算、內存、I/O和安全方面實現進一步的演進與發展，為數據中心業務、高性能計算，也為物聯網工作負載提供了高性能的平臺。

相對于前代平臺，第三代至強可擴展處理器進一步優化了指令流，使每時鐘周期指令數目有了提高，CPU最高內核數目提高了40個，CPU最高頻率提高到了3.7G，綜合這幾個因素，第三代處理器綜合性能提升的最高幅度可高達46%。

同時，第三代英特爾至強可擴展處理器在AI性能上有高達56%的性能提升。OpenVINO和OneAPI套件對第三代至強的支持也會如期推出。PCIE Gen4的支持讓第三代至強的64個PCIE通道可以提供高達16G/秒的PCIE數據吞吐能力。DDR4的導入讓第三代至強在內存帶寬上有60%的提升，在內存容量上有160%的提升。

英特爾技術專家介紹：“在AI性能上，除了硬件有性能提高的同時，我們也有包括OpenVINO在內的配套軟件的支持、完備的參考樣本等，這些都將形成合力，幫助我們的最終用戶和SI合作伙伴快速部署產品。”

而英特爾軟件防護擴展技術和全內存加密技術進一步增強了第三代平臺數據安全性。SGX支持在應用內創建安全區，全內存加密技術支持在較小的性能開銷的情況下在內存中完全加密最高安全級別數據，同時，對增強矢量AES、SHA、DH加密等等處理也有加速功能，這一安全技術采用有助于縮小攻擊面，防止內存竊聽，使第三代至強能夠更加自信地部署到邊緣。

此外，英特爾SSG技術和RTD技術，也就是資源調配技術采用，能夠對CPU運行功耗從105瓦到205瓦范圍內進行精細地控制，這些靈活的控制、配置技術能夠幫助最終用戶大幅度地降低運行成本。

深入行業應用場景

對于邊緣設備使用者而言可以根據自己的應用需求不斷地動態調整需要在邊緣設備上所跑的應用，以及承載應用的背后硬件資源，這里就會運用到負載整合、云原生。這些技術背后實際都需要虛擬化的支持、安全的支持、AI算力的支持以及多核的支持。

英特爾公司物聯網事業部中國區首席技術官及高級首席工程師張宇介紹，此次推出的第三代英特爾至強可擴展處理器有很多不同硬件配置，有不同的核數、不同的速度，企業可以根據自己對于負載的要求選擇不同的配置。

這一產品特性建立在SST(SpeedSelect Technology)技術上，這個技術的特點是用戶可以根據每個核上所跑的負載的輕與重，選擇這個核需要跑的速度。如果負載比較輕，可以相應降低這個核的主頻。這帶來了一個好處，相應的功耗會更低，能夠給用戶提供更好的性能功耗比指標。

這也使得第三代英特爾至強可擴展處理器能夠適應不用行業、不同場景下的工作需求，更好地滿足英特爾物聯網面向各個垂直行業的需求，例如在視頻領域，更高性能、更多內核以及更高內存帶寬，可以支持多個視頻流的對象識別。

在醫療領域，第三代英特爾至強可擴展處理器提高了性能功耗比、內存帶寬，可以幫助加快醫療上的成像速度，同時提高準確性。英特爾深度學習和AI加速可以為藥物的研發以及DNA的分析等等提供巨大的人工智能幫助，15年的長周期可用性可以支持醫療系統的FDA等長周期的認證流程。

在工業領域，更高的每核性能，更多內核，以及英特爾深度學習加速技術，可以支持邊緣、AI以及分析和工作負載融合，同時，英特爾TME和SGX技術可以幫助保護邊緣數據。

據銳捷云桌面產品總監王良介紹，在計算機課程的教育場景中，原來可能只是簡單的計算機操作，但現在中學教學場景里就會接觸到Photoshop、3D軟件的使用，在這種場景下不光對云計算的算力提出大要求，對于顯示也提出了比較大的要求。而從現在研發內測來看，第三代英特爾至強可擴展處理器的算力提升，和傲騰的結合，對數據運用率、訪問的提升有很大幫助。“由于第三代至強和現在的GPU卡也有很大的優化和提升，我們在這塊結合GPU，在線多媒體計算機教室對于上3D或者2D渲染課，比之前的有非常明顯的提升幅度。” 王良說道。

此外，英特爾已經和銳捷達成了聯合研發或者聯合預研的模式，每個月雙方的研發人員都會做一些技術上的碰撞或者預研結果的更新;另外是市場推廣方面，英特爾與銳捷是非常緊密的合作伙伴，英特爾物聯網事業部推出的英特爾®物聯網行業整體解決方案(MRS)，不管是針對教育、醫療還是企業，甚至于快消品行業，都提出了特別契合用戶痛點的方案。王良表示：“銳捷作為廠商里的一員，會把我們在深入場景里得到驗證，對客戶來說有用、好用的方案，也跟英特爾一起來充實到MRS方案里。”

滿足萬億市場計算需求

根據IDC的數據，估計到2025年大概75%的數據在邊緣產生、在邊緣處理。大量數據的產生對于邊緣算力要求不斷提升，因此智能邊緣成為十分重要一個計算領域。同時，根據預測，全球物聯網市場將以10.6%的復合年增長率增長，其規模將從2019年的6536億美元增長到2023年的10804億美元。這也是英特爾希望能夠在邊緣計算領域搶占先發優勢，提前做好發展布局的重要原因之一。

在此背景下，“至強”產品系列的地位也越來越重要，它不僅意味著全新的數據中心平臺，還是英特爾計算力從云端下沉到邊緣，深入到各行各業的算力“引擎”。

自2017年英特爾推出第一款至強可擴展處理器到現在，英特爾已經向全球客戶交付了超過5000萬顆至強可擴展處理器，支持著全世界的數據中心。截至目前，預計已經有超過800個云服務提供商部署了基于英特爾至強可擴展處理器的服務器。

在英特爾看來，在邊緣部署相關服務器，需要完成的工作是多樣化的，比如要完成計算、存儲、通信等工作。因此，如果要為合作伙伴提供完善的解決方案，便需要很好的完成對這些多樣化工作的支撐。

英特爾公司物聯網事業部副總裁、中國區總經理陳偉透露，為了豐富英特爾在智能邊緣的產品線，英特爾正在進行下一代英特爾至強D處理器的抽樣工作，這些處理器能夠在更小的外形中以更低的功耗提供相同的強大功能，其耐用性設計可以輕松應對室外和其他復雜的條件，從而為物聯網解決方案帶來更多的可能性。

關鍵詞： 英特爾