3月10日?qǐng)?bào)道，剛剛，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠(chǎng)合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)成功在科創(chuàng)板過(guò)會(huì)。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm的客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證，具備DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片;2021年前半年，其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬(wàn)片。

根據(jù)市場(chǎng)咨詢(xún)公司Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))，僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，2018年-2021年上半年各期營(yíng)收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。

晶合集成的控股股東為合肥建投，實(shí)際控制人則為合肥市國(guó)資委。本次IPO，晶合集成計(jì)劃募資95億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)”、“收購(gòu)制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設(shè)施”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”三個(gè)項(xiàng)目。

晶合集成募集資金使用計(jì)劃

一、安徽省首家12英寸代工企業(yè)，力晶科技投入58項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)

晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸代工企業(yè)，計(jì)劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，設(shè)計(jì)總產(chǎn)能32萬(wàn)片/月。

晶合集成成立的背后，是合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與全球第七大代工廠(chǎng)力積電母公司臺(tái)灣力晶科技股份有限公司。

根據(jù)招股書(shū)，當(dāng)時(shí)合肥市人民政府與力晶科技簽署《12吋晶圓制造基地項(xiàng)目合作框架協(xié)議書(shū)》，約定雙方共同合作實(shí)施合肥新站綜合開(kāi)發(fā)試驗(yàn)區(qū)12吋晶圓制造基地項(xiàng)目。于2017 年3月，力晶科技以58項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)使用權(quán)作價(jià)人民幣20億元向晶合集成增資。

自成立以來(lái)，晶合集成2016年11月主體廠(chǎng)房結(jié)構(gòu)封頂、2017年3月首批進(jìn)口設(shè)備抵達(dá)、6月28日一期正式投產(chǎn)、12月6日晶合集成首座12寸晶圓廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。從成立到量產(chǎn)，晶合集成只用了兩年多的時(shí)間。

截至上會(huì)稿發(fā)布，合肥建投控制晶合集成52.99%的股份，力晶科技持股27.44%。

晶合集成股權(quán)結(jié)構(gòu)

在營(yíng)收上，晶合集成最近三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)163.55%，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018年-2021年上半年各期營(yíng)收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。招股書(shū)稱(chēng)，其主要原因?yàn)槿蝻@示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)、晶合集成產(chǎn)能提升以及產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的加強(qiáng)。

利潤(rùn)方面，由于晶合集成為滿(mǎn)足產(chǎn)能擴(kuò)充需求，生產(chǎn)設(shè)備等投入較大，毛利率與凈利潤(rùn)在2018年-2020年均為負(fù)。隨著晶合集成產(chǎn)能釋放及銷(xiāo)售規(guī)模增長(zhǎng)，單位產(chǎn)品成本有所下降，2021年上半年其凈利潤(rùn)和毛利率均由負(fù)轉(zhuǎn)正。

2018年-2021年各期，晶合集成凈利潤(rùn)分別為-11.91億元、-12.42億元、-12.57億元和1.22億元;各期主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為-276.55%、-100.66%、-8.57%和28.87%。

晶合集成2018年-2021年上半年?duì)I收與凈利潤(rùn)變化

具體到主營(yíng)業(yè)務(wù)，晶合集成主要提供90nm、110nm和150nm三個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的代工服務(wù)，自2019年以來(lái)，90nm制程已成為晶合集成的主要營(yíng)收來(lái)源，且占比持續(xù)增加。2020年，晶合集成90nm、110nm和150nm營(yíng)收占比分別為53.09%、26.94%和19.97%。工藝平臺(tái)方面，DDIC工藝平臺(tái)代工收入占比一直超過(guò)90%。

晶合集成2018年-2021年上半年各制程節(jié)點(diǎn)收入占比變化

客戶(hù)方面，晶合集成主要客戶(hù)為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方一直為報(bào)告期內(nèi)的前五大客戶(hù)。其中，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方也是2020年大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額排名前八的廠(chǎng)商。

晶合集成也和這些客戶(hù)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，并與聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等簽署了長(zhǎng)期合作協(xié)議，業(yè)務(wù)上有著持續(xù)性。

報(bào)告期內(nèi)晶合集成前五大客戶(hù)

原材料采購(gòu)上，晶合集成主要采購(gòu)項(xiàng)目為硅片、化學(xué)品、氣體、靶材、零部件等芯片生產(chǎn)材料，主要供應(yīng)商包括環(huán)球晶圓、應(yīng)用材料(Applied Materials)、世創(chuàng)(Siltronic)等。

報(bào)告期內(nèi)晶合集成前五大供應(yīng)商

二、2021年底產(chǎn)能已達(dá)10萬(wàn)片/月，55nm制程處產(chǎn)品驗(yàn)證階段

從全球半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)講，按照運(yùn)營(yíng)模式的不同，可分為垂直整合模式(IDM模式)、晶圓代工模式(Foundry模式)和無(wú)晶圓廠(chǎng)模式(Fabless模式)。

其中涉及芯片制造的主要為IDM模式和Foundry模式企業(yè)，IDM模式的代表企業(yè)有英特爾、三星電子等，F(xiàn)oundry模式企業(yè)代表廠(chǎng)商包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格芯、中芯國(guó)際、華虹等。臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭，在營(yíng)收、市場(chǎng)份額、產(chǎn)能、制程工藝等方面占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，雖然英特爾、三星電子兩大芯片巨頭作為IDM模式廠(chǎng)商均為自身芯片品牌提供芯片制造，但同時(shí)也提供代工服務(wù)。

晶合集成作為晶圓代工廠(chǎng)商，在芯片制程和產(chǎn)能方面仍落后于臺(tái)積電等行業(yè)龍頭。

制程上，臺(tái)積電已可以提供N4節(jié)點(diǎn)(4nm)代工服務(wù)，中國(guó)大陸代工龍頭中芯國(guó)際的14nm制程已量產(chǎn)，晶合集成的55nm制程仍處于客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證階段，僅能提供最先進(jìn)90nm制程的代工服務(wù)。

2020年中國(guó)大陸企業(yè)控股的純晶圓代工企業(yè)排名(12 英寸晶圓代工產(chǎn)能口徑)

產(chǎn)能方面，晶合集成的N1廠(chǎng)已經(jīng)投產(chǎn)，截至2021年底，產(chǎn)能已達(dá)10萬(wàn)片/月規(guī)模。N2廠(chǎng)已在2020年8月開(kāi)工，預(yù)計(jì)在2021年四季度完成無(wú)塵室建設(shè)和生產(chǎn)機(jī)臺(tái)入駐，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

晶合集成稱(chēng)，N2廠(chǎng)以55nm和90nm制程工藝為主，產(chǎn)品包括驅(qū)動(dòng)IC、CIS、MCU、PMIC等，預(yù)計(jì)2024年每月產(chǎn)能可達(dá)4萬(wàn)片滿(mǎn)產(chǎn)規(guī)模，屆時(shí)晶合集成總產(chǎn)能將達(dá)8.5萬(wàn)片/月。

根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，在中國(guó)大陸，擁有12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的中國(guó)大陸純晶圓代工企業(yè)僅有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成等企業(yè)(不包括華潤(rùn)微等IDM企業(yè)和臺(tái)積電南京等臺(tái)資、外資控股企業(yè))。晶合集成在營(yíng)收和產(chǎn)能角度都是中國(guó)大陸第三大代工廠(chǎng)。

在晶合集成專(zhuān)注的150nm-90nm制程上，2020年，晶合集成90nm制程營(yíng)收略高于中芯國(guó)際90nm制程營(yíng)收，但110nm和150nm制程收入遠(yuǎn)低于中芯國(guó)際110/130nm和150/180nm兩個(gè)制程的收入。

同行業(yè)公司150nm-90nm制程收入對(duì)比

毛利率方面，由于晶合集成產(chǎn)能尚處爬坡階段，產(chǎn)線(xiàn)投入較高，毛利率低于行業(yè)可比公司。但隨著晶合集成的產(chǎn)能和銷(xiāo)售金額擴(kuò)大，其毛利率正接近平均水平。

同行業(yè)公司毛利率

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成研發(fā)投入分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元和1.40億元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別為60.28%、31.87%、16.18%和8.76%。截至2021年上半年，晶合集成研發(fā)人員數(shù)量達(dá)338人，占員工總數(shù)的16.48%。

當(dāng)下，晶合集成共有5名核心技術(shù)人員，分別為總經(jīng)理蔡輝嘉、副總經(jīng)理詹奕鵬、副總經(jīng)理邱顯寰、協(xié)理李慶民和N1廠(chǎng)廠(chǎng)長(zhǎng)張偉墐。

值得注意的是，5名核心技術(shù)人員都來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，有著豐富的芯片產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)。

其中蔡輝嘉最早在華隆微任工程師，之后在力晶科技?xì)v任工程師、課長(zhǎng)、代副理、經(jīng)理、部經(jīng)理、副處長(zhǎng)、副廠(chǎng)長(zhǎng)、廠(chǎng)長(zhǎng)、協(xié)理等職務(wù);2016年4月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成總經(jīng)理。

詹奕鵬曾在聯(lián)電、中芯國(guó)際、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所任職，2019年4月加入晶合集成;2020年11月至今，任晶合集成副總經(jīng)理。

邱顯寰此前在力晶科技、瑞晶電子、臺(tái)灣美光等公司任職，2016年6月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成副總經(jīng)理。

李慶民曾在工業(yè)技術(shù)研究院(光電所)、華邦電子、茂矽電子、聯(lián)瑞電子、聯(lián)華電子、合泰電子、力晶科技等多家企業(yè)任職，2016年10月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成副總經(jīng)理。

張偉墐則曾歷任力晶科技制造部課長(zhǎng)、臺(tái)灣美光記憶體股份有限公司制造部經(jīng)理、力晶科技制造部經(jīng)理等職;2016年6月，他加入晶合有限，2020年11月為晶合集成N1廠(chǎng)廠(chǎng)長(zhǎng)。

三、合肥國(guó)資委實(shí)際控股，美的擁有5%以上股份

盡管核心技術(shù)人員大多來(lái)自力晶科技，但合肥國(guó)資委有著晶合集成的實(shí)際控制權(quán)。

截至上會(huì)稿簽署，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通過(guò)合肥芯屏控制發(fā)行人 21.85%的股份，合計(jì)控制了52.99%的股份，是晶合集成的控股股東。由于合肥國(guó)資委擁有合肥建投的全部股權(quán)，因此其為晶和集成的實(shí)際控制人。

除了合肥建投與力晶科技，美的創(chuàng)新、合肥存鑫、集創(chuàng)北方等公司也是晶合集成的股東，其中美的創(chuàng)新?lián)碛芯Ш霞?%以上的股份。

晶合集成前十大股東

根據(jù)上會(huì)稿，晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智同樣來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，在大同股份有限公司、宏碁股份有限公司、明基股份有限公司等公司任職。

他曾作為董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)、總經(jīng)理等職務(wù)執(zhí)掌Esprit System、美國(guó)精英電腦股份有限公司、美國(guó)宏碁、世群創(chuàng)投和力晶科技、鉅晶電子等公司。2020年4月，蔡國(guó)智加入晶合有限，任董事長(zhǎng);2020年11月任晶合集成董事長(zhǎng)。

晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智(圖片來(lái)源：合肥在線(xiàn))

結(jié)語(yǔ)：晶合集成上市或加速顯示驅(qū)動(dòng)芯片擴(kuò)產(chǎn)

作為中國(guó)大陸?yīng)毩⒌牡谌蠹兙A代工廠(chǎng)，晶合集成擴(kuò)充了國(guó)產(chǎn)12英寸芯片的產(chǎn)能，提高了顯示驅(qū)動(dòng)等類(lèi)型芯片的國(guó)產(chǎn)化水平。同時(shí)，作為一家新興的晶圓代工企業(yè)，擴(kuò)產(chǎn)和工藝研發(fā)等都需要大量的資金投入，本次上市將彌補(bǔ)其部分資金的短缺，或加速其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

需注意的是，晶圓代工是一個(gè)高資本投入、高技術(shù)壁壘的賽道。隨著全球缺芯放緩，晶合集成的盈利能力或受到一定挑戰(zhàn)，值得投資者注意。

關(guān)鍵詞： 晶合集成 晶圓代工廠(chǎng) 科創(chuàng)板過(guò)會(huì) 流動(dòng)資金