試問，全球最有價值的半導體公司是哪家?

從現在往前30年，估計大家的回答一定是英特爾。但是從2020年開始英特爾這一佳冠旁落別家了。

英偉達Nvidia現在是美國最有價值的半導體公司，市值為3180億美元，英特爾的市值僅為2350億美元。

幾年前，處在被遺忘邊緣的另一家CPU供應商AMD也東山再起，與行業巨頭ARM，以及開源的RISC-V一起，在半導體領域步步緊逼英特爾。

英特爾，這家成立于個人電腦時代的標志性公司，一直面臨著無數的挑戰。在新產品研發特別是新制造工藝方面一直舉步維艱，落后了競爭對手，搞得其合作伙伴蘋果、微軟等都要自己動手研發CPU了。

2021年2月15日PatGelsinger重新加入英特爾，擔任公司CEO。新官上任三把火，他能把英特爾帶往哪里呢?

英特爾CEOPat Gelsinger

1.‖英特爾困境：前有狼后有虎

2021年1月中旬，英特爾公司宣告，公司原來的CTOPat Gelsinger即將回歸。

PatGelsinger的職業生涯始自英特爾，曾于1979至2009年在這里工作，并出任CTO。之后轉戰到VMware公司，擔任CEO，這一經歷不僅拓寬了他的經驗，還拓寬了他對這個行業的看法。

隨后，PatGelsinger于2月15日在英特爾上任，擔任CEO。

雖然英特爾公司擁有堅如磐石的全球品牌、強大的基礎設施、數千名有才華的技術人才和龐大的客戶群，但目前來看，英特爾依然面臨眾多挑戰。

在市場上，英特爾開始掉隊了。

近些年，英特爾的王牌架構x86在ARM和RISC-V的夾擊下，處境開始艱難。雖然英特爾在x86的市場依然占據最大份額，但仍掩蓋不了其逐年遞減的趨勢。

一大挑戰是ARM系統。據市場調研機構MercuryResearch統計，2021年第三季度ARM在PC芯片中的市場份額攀升至8%。

一個季度后，在2021年第四季度PC總出貨量中，基ARM處理器的PC占比升高到9.5%。

因為ARM不生產芯片，只買知識產品(IP)，因此AMR芯片的市場占有率源自其授權企業蘋果。蘋果基于AMR推出的M1處理器，替代英特爾的處理器，用了不到一年的時間，就開始威脅英特爾x86在傳統PC芯片市場上數十年的霸主地位。

據悉，蘋果處理器的升級版M2即將推出，業界紛紛看好。

另一大挑戰是AMD。x86架構并非英特爾獨有，憑借交叉授權協議，AMD也占據重要的份額。

MercuryResearch調查報告顯示，2021年第四季度AMD在x86處理器的整體市場份額達到了25.6%，創下歷史新高。

同時AMD在處理器工藝上，采用了更先進的7nm工藝，超過了英特爾，給其形成更大的壓力。

在芯片制造上，英特爾有深深的危機感。

英特爾已經在半導體制造方面輸給了亞洲的競爭對手，尤其是中國的臺積電。英特爾最先進的芯片采用14納米或10納米工藝。而其競爭對手采用的是7納米、5納米等工藝。

英特爾一直是自己設計芯片，在自己的工廠制造。但競爭對手如AMD，包括英特爾客戶如蘋果，只是設計處理器，然后由外部芯片工廠制造。

這些芯片工廠如臺積電和三星，使用更先進的5納米工藝，更多的晶體管可以適應相同大小的芯片，提高功率和效率。所以，AMD、蘋果等更早地采用7納米、5納米等工藝。

Gartner的數據顯示，英特爾代工領域在2021年將第一名的位置讓給了三星，以0.5%的增長率跌至第二名，這是英特爾這么多年來增長率最低的年份。

英特爾的目標是要重返半導體行業領導地位，未來幾年要大規模擴充芯片生產能力，除了要給生產自家的處理器之外，還要進軍芯片代工市場，與臺積電、三星搶生意。

2.‖模仿AR M：首次開放授權

英特爾將開放x86架構的軟核和硬核授權。

據介紹，英特爾將開放x86架構的軟核和硬核授權，使客戶能夠在英特爾制造的定制設計芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPUIP核。

英特爾擁有所謂的多ISA(指令集架構)戰略。這是英特爾歷史上第一次將x86軟核和硬核授權給想要開發芯片的客戶。

通過對x86軟/硬核的授權，英特爾期望吸引想要打造多ISA芯片的客戶，使其采用英特爾代工服務。

據介紹，軟核是通過RTL文本對某一電路模塊的描述，芯片設計廠商可以通過EDA工具能夠將軟核與其他外部邏輯電路綜合，根據不同的工藝，設計不同性能的器件;硬核則是一整套完整的工藝，可直接用來實現芯片制造。

此前，英特爾x86架構在CPUIP上的最大競爭對手是ARM的CPU架構。ARM將CPU、GPU和其他硬件內核的IP授權給芯片設計公司，并且向蘋果等大客戶出售架構許可證，允許蘋果等客戶設計自研芯片兼容ARM內核。

相比ARM，英特爾則更側重在芯片制造環節。具體來說，英特爾將像樂高一樣，根據不同應用的側重，將ARM、RISC-V內核和x86內核搭配起來，讓不同的內核互相連接并協同工作，打造定制化的處理器。

通過Chiplet(小芯片)技術，可以將x86、ARM和RISC-V內核的裸片放在一起并封裝成一個連貫的芯片。

不過，英特爾Foundry客戶解決方案工程副總裁BobBrennan說，英特爾尚未制定一個完整的戰略，但其戰略的重點在于圍繞其產品，啟用IP生態系統。

英特爾計劃的獨特性。

換句話說，英特爾對x86的授權將不太像ARM和其他IP廠商提供授權的做法，而是類似于英特爾允許芯片設計公司挑選想要的x86、ARM或RISC-V內核和加速引擎，使用英特爾的代工服務，創建高度定制的x86兼容處理器。

基辛格新官上任第一把火，能把英特爾帶往哪里呢?海比研究院認為，英特爾的這一做法有兩個效果：

一是英特爾Xeon處理器生態將擴大，這種高度定制的x86處理器將具備不同于英特爾官方Xeon系列產品的功能。

二是擴大其代工的客戶范圍。對于英特爾來說，開放x86授權將有利于芯片設計廠商產生對自身代工服務的需求。

3.‖推出新戰略：開展芯片代工

近日，英特爾在代工服務上動作頻頻，最著名的就是推進“IDM2.0”戰略。

2022年新年，英特爾就啟動了10億美元的基金以發展代工廠創新生態系統，并正式推出了IFS(英特爾代工服務)加速器這一生態系統聯盟，為其代工服務建立上游的開放、合作生態。

同時英特爾又宣布以54億美元收購全球第九大晶圓代工廠商高塔半導體(Towersemiconductor)。

IDM2.0是什么?

IDM2.0分為三個部分：

首先，英特爾投資了200億美元，在美國Arizona新建兩個晶圓廠以聚焦先進工藝，爭奪三星和臺積電在美市場。

其次，跟隨開放合作的半導體趨勢，英特爾將一改曾經的封閉觀念，加大與第三方代工廠的合作力度，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片。

最后，英特爾還將重回代工業務，為此成立了一個代工服務事業部(IFS)。

PatGelsinger對此表示：“IFS結合了領先的制程和封裝技術，支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。”

IDM2.0下的英特爾既會使用第三方代工廠的先進產能，也會自己代工，且代工的芯片不僅限于x86，還包括ARM和RISC-V，只要愿意與英特爾合作就都是客戶，這也就是英特爾加入RISC-V國際基金會的原因。

英特爾在半導體制造領域將投資1000億美元，在美國建廠。

在IDM2.0下，利用內部和代工廠資源的更平衡的制造戰略，英特爾尋求重新獲得其制造技術領先地位，通過利用領先的工藝和封裝技術、廣泛的IP產品組合和新晶圓廠，努力成為半導體行業領先的代工廠之一。

英特爾公司表示，計劃斥資200億美元在美國俄亥俄州哥倫布郊區建設一個芯片制造中心，預計該中心將成為世界上最大的硅制造基地。工廠計劃于2025年投入運營。

PatGelsinger表示，未來的總投資額可能會增加至1000億美元，共建設 8座工廠，這將是美國俄亥俄州有史以來最大的投資，也可能是未來全球最大的芯片制造基地。

英特爾在俄亥俄州的投資預計將吸引合作伙伴和供應商，如應用材料、LAM研究和超清潔技術公司等。

同時公司宣布在美國亞利桑那州的Ocotillo工廠擁有兩個新晶圓廠，以及升級和擴建全球現有晶圓廠。

此前英特爾宣布將投資超過70億美元在馬來西亞建立一個新的芯片封裝和測試工廠。馬來西亞新的先進封裝工廠預計將于2024年開始生產，預計將創造4000多個工作崗位和5000多個建筑工作崗位。

英特爾承諾投入360億美元在歐洲制造芯片。

英特爾3月15日宣布，計劃投資超過330億歐元(360億美元)用于促進整個歐盟的芯片制造。

作為投資的一部分，它將在德國建造兩家新工廠，使用最先進的芯片制造技術，生產2納米或更小的芯片。

工廠將于2023年上半年開始建設，將于2027年投產。該公司表示，德國是建立新的"SiliconJunction"大型站點的理想場所，因為所提供的人才和基礎設施，以及現有的供應商和客戶生態系統。

英特爾還承諾在法國建立一個新的研發和設計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發、制造和鑄造服務。

預計將投資約120億歐元，使愛爾蘭工廠的制造空間增加一倍。

在意大利，英特爾表示正在就一個新的45億歐元的"后端"制造工廠進行"談判"。

4.‖CEO 回歸：是否濤聲依舊

芯片制造成為國際競爭的焦點。

在全球芯片供應短缺的情況下，美國計劃為芯片研究制造注入520億美元。

歐盟宣布了一項新的《歐洲芯片法案》，將在2030年之前增加150億歐元的公共和私人投資。歐洲正試圖減少對亞洲和美國半導體的依賴。

中國目前半導體產業對全球供應鏈的依賴度還很高，美國強力回歸半導體產業制造，無論是否完全達到美國的意圖，都會對中國的供應鏈造成影響。

海比研究院認為，美國芯片制造巨頭英特爾正在卷土重來。與一些行業預期相反，英特爾沒有改變其數十年來的戰略，堅持芯片設計和制造兼顧，并成為一家具有競爭力的芯片制造公司。同時，英特爾期望在芯片制造業上業績翻一番。

重新加入后，帕特·格爾辛格能為英特爾帶來什么呢?

首先英特爾肯定會從具有強大技術背景的首席執行官中受益。這不僅有助于產品路線圖的實現，也可以提高公司士氣。

英特爾正在優先考慮某些產品和技術，如圖形、人工智能和網絡，同時最大限度地提高資本和股東價值，包括將NAND和SSD業務出售給SK海力士，并打算將收購的以色列自動駕駛系統企業Mobileye上市，得到更多的資金支持。

在與客戶合作方面，英特爾愿意開發定制產品，利用x86以外的其他處理器架構，甚至允許客戶利用其積累的制造實力，包括半導體制造和后端組裝(封裝)和測試。

其次，從執行力上看，英特爾會有所改善。有分析認為，英特爾面臨的挑戰是缺乏執行力，PatGelsinger更有能力成為公司的CEO，因為他曾經擔任過CTO。更重要的是，他在領導VMware時，重點發展了混合云軟件，他還是戴爾-EMC混合云硬件/基礎設施的橋梁。PatGelsinger在戰略愿景和執行力方面都有著久經考驗的業績記錄。

第三，在文化重塑方面，PatGelsinger有新作為。他是一個擁有CEO職責、內部知識、市場知識和對員工的熱愛的完美技能風暴的人，這些技能可能會再次將英特爾轉變為AndyGrove所設想的公司。

當然，英特爾的改變需要時間。現在，對于英特爾而言，任命一個新的CEO并不意味著可以快速地解決所有問題。轉機極其困難和耗時，尤其是對于這樣一個全球組織而言。

至于芯片供應上，英特爾肯定會是一個重要的力量。不過，英特爾至少還需要五年時間才能在芯片供應鏈上發揮“準星”的作用。

關鍵詞： 半導體公司 新官上任三把火 英特爾困境 基礎設施