6月1日，上交所公告顯示，中芯國際科創板上市申請已于當日獲得受理，計劃融資金額200億元，分別投向12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金、補充流動資金等三個募投項目。

緊隨其后，三年虧損合計超16億元的中科寒武紀IPO過會，擬融資金額為28.01億元，將投資新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣端AI芯片等。

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業，而寒武紀則是國內AI芯片領域的首個標桿企業，這也預示著國內芯片國產替代化的腳步加快。

芯原股份、北京芯愿景、敏芯股份……在科創板上，一批芯片企業正排隊申請上市。一直以來，芯片行業是一個資金密集投入領域，科創板對盈利要求的放寬，將為該類企業的發展進一步提供助力。

加速突破制造、設計等“最難短板”

芯片產業鏈包括設計、制造和封測等主要環節，其中設計位于產業鏈的上游，是智力密集型產業;芯片制造加工居產業鏈的中游，屬資金、技術密集型產業，其特點是高風險、高投入、高利潤。

一年前，科創板正式開板，在受理申報科創板上市的百余家排隊企業中，半導體和集成電路領域企業數量就約占兩成。具體來看，目前科創板排隊企業中，半導體企業更多分布在封裝、材料等環節，而核心的集成電路設計、制造環節仍然偏少。

一年后，科創板中，芯片領域最為關鍵的設計和制造等“短板”正在逐步補上。在招股書中，中芯國際這樣描述自己的行業地位：中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。

而另一家芯片設計龍頭企業紫光展銳此前也宣布，已啟動科創板上市準備工作，預計將在2020年正式申報科創板上市材料。南方日報記者從紫光展銳獲悉，公司股權重組項目已于日前完成，增資款共計50億元人民幣已到賬。增資資金用于5G、物聯網、人工智能等領域的核心芯片研發，將進一步夯實紫光展銳的基礎技術競爭力。

而寒武紀則瞄準人工智能芯片，此類芯片定制化需求高、更新速度快，單顆芯片需求量不及電腦CPU規模，面對這種新趨勢，傳統芯片設計巨頭來不及反應，這給國內新興芯片設計公司留出機會。

在這一輪科創板芯片上市浪潮中，產業鏈中最難攻克的部分也迎來突破，這將進一步提升中國企業在芯片領域的競爭優勢。

芯片國產替代事關產業安全

相關企業獲大基金重金注資，以及加快融資節奏，其背后是國產芯片自主化的進程正在加快。

作為國內芯片制造龍頭企業，中芯國際更是被寄予芯片國產化的重任，只有牽住產業的牛鼻子，才能更好地帶動國內半導體產業鏈上下游、提升整體的國產化能力。

天風證券認為，中芯國際的回歸意味著從資本市場角度支持國內半導體龍頭的發展，將帶動國內半導體制造業的估值，同時吸引資本聚焦一批中芯國際產業鏈企業的發展。中芯國際的回歸也預示著芯片代工行業向內地轉移，可進一步加快國內芯片國產替代化的腳步。

“中芯國際近年來與國產設備、材料、設計廠商密切合作，已成為國產集成電路產業生態中的航母型公司。中芯國際回歸A股融資投入先進制程，有利于加快產線建設，加大研發投入力度，進一步縮小與臺積電、三星的技術差距。隨著中芯國際14納米逐步大批量量產和擴產，半導體國產替代進程也將進入新階段。”華創證券分析指出。

一枚指甲蓋大小的芯片，背后事關產業安全。在今年全國兩會上，全國人大代表、德力西集團董事局主席胡成中就指出，芯片是信息產業的核心、現代工業的靈魂，是保障國家安全、支撐經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。芯片強則產業強，芯片興則經濟興。

不過，芯片國產化依然任重道遠。實際上目前以華為海思為代表的中國企業具備7納米甚至5納米芯片的設計能力，而中芯國際也只是剛完成14納米的量產，而芯片生產中，國內還缺乏生產必須的高端光刻機等設備。

對標長三角廣東芯片業如何發力?

值得一提的是，在科創板密集IPO的集成電路企業中，如中微公司、瀾起科技、滬硅產業等企業，大部分來自長三角尤其是上海。

這背后，是上海在集成電路領域20年的“冷板凳”成果集中爆發。1999年秋，上海啟動“聚焦張江”戰略，集成電路成為重點聚焦的產業之一;2000年8月，中芯國際在這里打下了第一根樁。經過20年的發展，這里成為中國規模最大、產業鏈相對完整的集成電路產業園。

幾年之前，“上海沒有互聯網”曾是其產業結構短板，但隨著科創板開板，外界驀然發現，上海選擇了一條從基礎研發下苦功夫的賽道。

數據顯示，據21經濟研究院與阿里研究院聯合發布的《長三角數字一體化發展報告》，2018年，長三角地區的集成電路產業規模占全國50%以上，IC設計、封測和晶圓制造分別在全國的產業占比達到32.6%、超60%、53.35%。整體來看，集成電路和軟件信息服務產業規模分別約占全國1/2和1/3。

對廣東發展集成電路產業來說，也頗具啟示。“有點尷尬的是，刨去海思和中興微電子和匯頂科技三家，廣東芯片設計企業就出現了斷層。”一名華為前資深員工告訴南方日報記者，雖然廣州也引入了12英寸芯片廠粵芯半導體，試圖彌補芯片制造短板，但上述三大芯片設計企業總部均在深圳，都是放眼全國其他省市，廣州反而成了深圳企業布局的“燈下黑”，廣深兩地并沒有形成很好的互動。

他認為，廣東勝在擁有最強大的整機設計和制造能力，涌現了華為、中興、OPPO、vivo等手機企業，以及格蘭仕、格力等家電企業，甚至還有大量的山寨整機廠家，都有發展芯片的能力與計劃，可以整合各方資源，發揮整機生產的優勢，在數字SoC芯片、芯片模組產業等領域發力。

“廣東可持續鞏固在芯片設計領域的優勢。相比長三角從底層芯片工藝切入，走出一條從下往上的發展路徑，廣東則適合從上向下走的發展。”他說。

關鍵詞： 芯片